微細部品のめっき～コンタクトプローブ～Plating of Micro Components - Contact Probes -

半導体デバイス検査用のコンタクトプローブめっきは、FlabRの得意とする分野のめっきです。

半導体デバイス検査装置に使用されているコンタクトプローブは、
デバイスのテストや検査に重要な役割を果たします。

デバイスのピンやパッドと接触するため、信頼性の高い接触性能が求められ、
信号の正確な伝送や電気的特性の測定が可能になります。
また、数多くのテストサイクルを要するため、耐摩耗性が重要であり、長時間の使用に耐え、
一貫した性能を維持する必要があります。

これらの要求を満たすために、めっきが重要な役割を担うことになります。

コンタクトプローブの構造ですが、
主に「プランジャー」「バレル」「スプリング」の部品で構成されています。
下図のような部品形状をしており、大きさは様々で、
小さいものではプランジャーの最も細い部分の外径が0.1mm以下のものもあります。
それぞれの部品に特殊なめっきをすることで、
アッセンブリーになったコンタクトプローブにおいて性能が発揮されることになります。

これらの部品のめっきは、部品の種類によってめっきの種類が違うことが多いです。
プランジャーにはそれに適した性能を発揮するめっきがあり、
バレルやスプリングにも適しためっきの種類があります。

非常に小さな部品なので、どのようにめっきするかというと
専用のめっき装置でめっきをします。一般的なめっき装置ではありません。
このような部品をめっきしている会社がありますが
恐らく、各社得意とする方法でめっきをしていると思います。

FlabRでも自社開発のめっき方法でめっきをしています。

このような微細な部品なので、めっきの状態で性能に影響が出てしまいます。

部品の中でも、難易度が高いめっきとしてはスプリングが挙げられます。
スプリングは線形の外側にめっきが析出すればよいのですが
スプリング本体の外径側と内径側で、めっきの析出が変わってきます。

スプリングはプローブとして機能する時に伸縮を繰り返します。
その際に、内径側のめっきが剥離してしまいトラブルが発生します。
このようなトラブルが発生しないためには
スプリングは特にめっきの手法が難しくなっています。

各部品に機能性を付与しためっき処理が行われることで
それぞれの要素が組み合わさり、高性能な半導体検査機用コンタクトプローブが実現されています。